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半导体封装材料真空探针测试

更新时间：2024-12-16

型号：

浏览量：392

半导体封装材料真空探针测试是一种能够在高真空环境下进行精确测量和实验的设备。其基本原理是利用真空环境下的物理现象和特性，对样品进行各种实验和测量。在高真空环境中，气体分子很少，这有助于减少空气阻力、空气振动和其他干扰因素，从而获得较为准确和可靠的实验数据。
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Huace高频高压绝缘电阻介电测试

更新时间：2024-12-11

型号：Huace

浏览量：566

高频高压绝缘电阻介电测试系统通过测量被测物绝缘各个频率下的泄漏电流，利用数据模型对测量结果进行分析从而得到固体绝缘材料的电导率、绝缘油的电导率/介损以及参考温度下的介损、电阻等参数，由于模型能够精确补偿温度对测试结果的影响，因此测试可在任何温度下进行。
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Huace HV-10块体极化装置多通道定制

更新时间：2024-12-12

型号：Huace HV-10

浏览量：890

块体极化装置多通道定制，采用华测仪器自主研发的超低纹波、线性高压直流电源、更科学稳定的加热电极，并配合计算机控制实现的多功能极化的装置。
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HTDM-10多通道介电测试系统/测试仪器

更新时间：2024-12-12

型号：HTDM-10

浏览量：1135

多通道介电测试系统/测试仪器主要用于：多通道电阻、介电测试等可搭载阻抗分析仪、高阻计使用。
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HCDJC-150KV电容器纸/电缆纸工频击穿电压试验

更新时间：2025-01-02

型号：HCDJC-150KV

浏览量：4574

电容器纸/电缆纸工频击穿电压试验，华测仪器主要适用于固体绝缘材料如：塑料、薄膜、树脂、云母、陶瓷、玻璃、绝缘漆等介质在工频电压或直流电压下击穿强度和耐电压时间的测试。
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多通道介电谱测试系统/特性评估系统

更新时间：2024-12-16

型号：

浏览量：203

多通道介电谱测试系统/特性评估系统通过模拟电容器在实际应用中可能遇到的各种温度条件，测量并记录电容器的关键参数（如电容值、损耗角正切值等）随温度的变化情况。这些数据对于评估电容器的温度稳定性、预测其使用寿命以及优化电路设计具有重要意义。
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储能新材料电学测试/TSDC热刺激极化电流

更新时间：2024-12-12

型号：

浏览量：331

储能新材料电学综合测试系统可进行电压击穿（介电场强）、高低频介电频谱、温谱、高温绝缘电阻、热释电测试、TSDC热刺激极化电流、充放电储能密度测试、电声脉冲法空间电荷测量、静电电压等。储能新材料电学测试/TSDC热刺激极化电流
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电容器温度特性评估系统

更新时间：2024-12-16

型号：

浏览量：402

电容器温度特性评估系统，自动记录电容器的温度和频率特性，是将环境试验箱与测量和评估系统相结合，高效采集数据的自动化多通道系统。
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