半导体封装材料测试系统_第(2)页-十大折扣平台排行榜

热门关键词：功能材料电学综合测试系统、绝缘诊断测试系统、高低温介电温谱测试仪、极化装置与电源、高压放大器、PVDV薄膜极化、高低温冷热台、铁电压电热释电测试仪、绝缘材料电学性能综合测试平台、电击穿强度试验仪、ag亚洲真人娱乐平台、高压漏电起痕测试仪、冲击电压试验仪、储能材料电学测控系统、压电传感器测控系统。

当前位置：首页 > 050彩堂娱乐平台网址 > 半导体封装材料测试系统 >

产品分类

Product Category

半导体封装材料测试系统

电场介电损耗，漏电流测试系统 TSDC测试系统高低温绝缘电阻测试系统真空探针台

查看全部

HC-TSC2000半导体封装材料TSDC测试系统

更新时间：2024-12-06

型号：HC-TSC2000

浏览量：741

半导体封装材料TSDC测试系统因为热刺激电流与材料的这些参数（如h与τ）密切相关，故它是一种研究介电材料、绝缘材料、半导体材料等的有效手段。tsc是指当样品受到电场极化后，去掉电场，热激时，样品从极化态转变到平衡态的过程中，在外电路中得到的电流，称为热激退极化电流。
了解详情

共 9 条记录，当前 2 / 2 页首页上一页下一页末页跳转到第页

十大折扣平台排行榜

地址：北京海淀区

邮箱：LH13391680256@163.com

传真：

快速链接

关注我们

欢迎您关注我们的微信公众号了解更多信息：

欢迎您关注我们的微信公众号
了解更多信息